Los ingenieros de Intel acaban de dar por concluida la fabricación de un chip que combina las principales funciones de los dispositivos inalámbricos de próxima generación en una sola pieza de silicio. Con este producto, Intel planta cara a productos similares creados por la competencia y asegura que se alzará a la primera posición de los fabricantes de productos más pequeños y rápidos dirigidos a los consumidores.
El nuevo chip se ocupa él sólo de las tres funciones principales: el procesador, la memoria y los circuitos de comunicaciones. Algo que ya han lanzado empresas como IBM, pero Intel asegura que lo hará sin ninguna merma en la calidad. El nuevo chip se implantará en los híbridos entre teléfono móvil y PDA que pronto comenzarán a aparecer en el mercado.
Por el momento la fabricación de este modelo de chip será esporádica, aunque está previsto que para mediados del año que viene se incremente el ritmo de producción. "Hemos tomado diversos tipos de funcionalidades para combionarlas entre sí", señaló un representante de Intel, que presentará en público su próxima maravilla en Developer Forum, una reunión con las nuevas tecnologías como protagonista que comienza hoy en Amsterdam.
A pesar de la crisis por la que atraviesa el sector de los semiconductores, Intel ha apostado por echar el resto y afianzar su posición en un mercado que generó el 76% de sus ingresos el año pasado.
